Iwọn Iṣowo Ẹya Asia Pacific Field (FPGA) Iwọn lati Faagun ni Ju 13% CAGR nipasẹ 2026

Gẹgẹbi Ijabọ Graphical Ijabọ asọtẹlẹ idagba tuntun ti akole “Asia Pacific Field Programmable Gate Array (FPGA) Iwọn Ọja, Nipasẹ Imọ-ẹrọ Ilana (<28 nm, 28 nm - 90 nm,> 90 nm), Nipa Architecture (SRAM, Flash, Anti -fuse), Nipa Iṣeto ni (FPGA ti o wa larin, FPGA Aarin, FPGA ti o ga julọ), Nipasẹ Ohun elo (Itanna Olumulo, Ọkọ ayọkẹlẹ, Ile-iṣẹ, Ibaraẹnisọrọ & Ile-iṣẹ data, Aerospace & olugbeja, Telecom), Iroyin Itupalẹ Ile-iṣẹ, Agbegbe Outlook (China, India, Japan, Australia, South Korea), Agbara Idagba, Pinpin Ọja Idije & Asọtẹlẹ, 2020 - 2026 ”Iwọn yoo wa ni ayika USD 5.5 bilionu nipasẹ 2026.

Idagbasoke ọjà FPGA Asia Pacific ni a sọ si imuse ti ilọsiwaju ti imọ-ẹrọ Intanẹẹti ti Ohun (IoT) ni awọn ile-iṣẹ ijọba, awọn bèbe, ati awọn ile-iṣẹ ni agbegbe naa. FPGA nfunni ni ọpọlọpọ awọn anfani ni awọn ohun elo IoT bii irọrun lati ṣe akanṣe ẹrọ mejeeji & sọfitiwia, aabo to lagbara, ati lati je ki akoko wa si ọja. Fun apeere, Ijọba ti India ṣe agbekalẹ eto 'Smart City Mission' fun idagbasoke awọn amayederun ilu nipa lilo awọn imọ-ẹrọ AI & IoT. Iru awọn ipilẹṣẹ idagbasoke le ṣe alekun igbasilẹ ti awọn ẹrọ iširo ifibọ, ni atilẹyin idagbasoke ọja ni awọn ọdun to nbo.

Apakan imọ-ẹrọ ilana ilana 28nm jẹ iṣẹ akanṣe lati dagba ni CAGR ti o ju 14% lọ ni ọja FPGA Asia Pacific. Idagbasoke ni a sọ si awọn ilọsiwaju diduro ati awọn idagbasoke ninu apẹrẹ & imọ ẹrọ ti FPGA lati mu iriri alabara pọ si. Awọn ile-iṣẹ iṣelọpọ FPGA pẹlu Xilinx, Intel Corporation, ati Microchip Technology, laarin awọn miiran n ni iriri igbagbogbo awọn iyipada ninu awọn imọ-ẹrọ ilana ni apakan <28nm ati pẹlu imọ-ẹrọ 7nm tuntun ti o ṣaṣeyọri ni iṣowo ni ọja.

Apakan iṣeto FPGA kekere ti n ṣe afihan anfani idagbasoke pataki ni ọja, ndagba ni CAGR ti 13% lakoko akoko asọtẹlẹ. Idagbasoke apakan ni a sọ si wiwa ti npo si fun awọn ẹrọ agbara agbara kekere gẹgẹbi awọn ẹrọ itanna to ṣee gbe, ẹrọ alailowaya, ọkọ ayọkẹlẹ, ati awọn ẹrọ iširo eti. Iṣeto ni FPGA ipo-kekere nfunni awọn ẹya pupọ pẹlu idiju ti o dinku ninu chiprún, iwuwo ọgbọn kekere, ati ṣiṣe agbara agbara giga.

Apakan ohun elo ẹrọ itanna ti jẹ iṣẹ akanṣe lati dagba ni CAGR ti 11% lakoko akoko asọtẹlẹ. Awọn solusan FPGA ni a lo ni ọpọlọpọ awọn ọja awọn ẹrọ itanna pẹlu awọn kamẹra oni-nọmba, awọn fonutologbolori, awọn afaworanhan ere, ati awọn TV ti o ni oye, pẹlu awọn miiran. Awọn ile-iṣẹ n fojusi lori imuse ti imọ-ẹrọ AI ni awọn ẹrọ itanna elebara lati fi iyatọ ọja si awọn ọrẹ wọn ati jijẹ ibeere wọn ni ọja. Fun apeere, ni Oṣu Karun ọjọ 2020, Intel Corporation ṣe ajọṣepọ pẹlu Udacity, Inc. lati ṣafihan awọn iṣeduro FPGA iṣapeye AI fun awọn ẹrọ AI eti bii awọn fonutologbolori, awọn tabulẹti, ati awọn omiiran.

Awọn oṣere bọtini ni ọja Asia Pacific FPGA n fojusi awọn iṣẹ R&D lemọlemọfún ati wo idagbasoke ọja & innodàs aslẹ bi ọna ti o jere fun imugboroja ọja. Fun apeere, ni Oṣu kọkanla ọdun 2019, GOWIN Semiconductor Corporation ṣe ifilọlẹ mSoC FPGAs pẹlu iṣọpọ Bluetooth 5.0 Low Energy redio, fifun awọn agbara iširo eti ti o da lori faaji FPGA. Diẹ ninu awọn oṣere pataki ni ọja ni AGM Micro, Gowin Semiconductor Corp., Shenzhen Pango Microsystems, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ati Xian Intelligence Silicon Tech, laarin awọn miiran.

Beere fun apẹẹrẹ ti ijabọ yii @ https://www.graphicalresearch.com/request/1427/sample