Laarin aawọ COVID-19, awọn agbaye 3D IC ati 2.5D IC Packaging Market ni ifoju ni $ 86.8 Bilionu ni ọdun 2020, jẹ iṣẹ akanṣe lati de iwọn atunyẹwo ti $ 730 Bilionu nipasẹ ọdun 2027, ti ndagba ni CAGR ti 35.9% lori akoko itupalẹ 2020-2027.
3D IC jẹ iru kan ti irin ohun elo afẹfẹ semikondokito ti o ti wa ni ṣelọpọ nipasẹ interconnecting inaro tolera ohun alumọni wafers. Awọn stacking ti awọn kú ti wa ni ṣe ki nwọn ki o le sise bi ọkan ẹrọ. Eyi mu iṣẹ ṣiṣe dara ati dinku agbara. Ilana 2.5D IC pẹlu tito awọn ku. Sibẹsibẹ, awọn idii jẹ ẹyọkan ati pe awọn ku ti wa ni yiyi lori interposer silikoni kan.
3D IC ati 2.5D IC Awọn awakọ Ọja Iṣakojọ:
Ọkan ninu awọn awakọ akọkọ fun idagbasoke ọja ni ibeere ti nyara fun faaji iyika eleto ni awọn ẹru itanna. Awọn 3D IC wọnyi ati package 2.5D IC jẹ diẹ ninu awọn ti o dara julọ ni faaji itanna. Iṣakojọpọ 3D IC jẹ paati bọtini ti awọn ohun elo micro-itanna tuntun. Titaja ti npo si ti awọn ohun elo itanna eletiriki tuntun wọnyi ni ipa taara lori awọn ile-iṣẹ 2.5D IC ati 3D IC ni kariaye.
Iṣakojọpọ 3D IC agbaye n ni ilọsiwaju nitori awọn aṣa bii apejọ bulọọki 2D sinu chirún 3D, iširo ati awọn ile-iṣẹ data ati awọn cubes iranti arabara. Intel Corp ti kede pe o ti tu ẹya tuntun 3D ICs ati awọn akopọ 2.5D IC ni ọgbọn. Intel Corp ti pinnu lati di oludari ni iṣakojọpọ ilọsiwaju fun awọn eto ẹnu-ọna ti o ṣee ṣe aaye.
Lati mọ nipa awọn arosinu ti a gbero fun iwadi naa, ṣe igbasilẹ iwe pẹlẹbẹ pdf: https://market.us/report/3d-ic-and-2-5d-ic-packaging-market/request-sample/
Awọn aṣa Ọja Key
Apa Itanna Olumulo ni O nireti lati Mu Pipin Ọja pataki kan
Ile-iṣẹ olumulo ipari akọkọ fun awọn olutaja semikondokito jẹ ẹrọ itanna olumulo. Idagba ti apakan yii ni idari nipasẹ ọja foonuiyara ti ndagba, lilo jijẹ ti awọn ẹrọ smati ati awọn wearables ati jijẹ ilaluja ti awọn ẹrọ IoT fun awọn ohun elo olumulo bii awọn ile ọlọgbọn.
Eyi ni Atokọ ti Awọn oṣere Bọtini DARA ti o dara julọ Ti a ṣe atokọ ni 3D IC ati 2.5D IC Packaging Market Report ni:
Taiwan Semikondokito
Samusongi Electronics
Toshiba Corp.
To ti ni ilọsiwaju Semikondokito Engineering
Imọ-ẹrọ Amkor
Recent Development
Kínní 2022 – Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE) kede pe o ti jiṣẹ akọkọ 2.5D/3D ti iṣakojọpọ chirún stepper akọkọ. O baamu awọn ọja ti o ga julọ ni ẹka rẹ. SMEE jẹ ile-iṣẹ ohun elo semikondokito iṣakoso ti ipinlẹ ti o royin pe ọja tuntun ni ifọkansi ni iṣakojọpọ awọn eerun nla-nla ni iṣiro iṣẹ ṣiṣe giga ati ṣiṣe iṣiro AI giga-giga.
Oṣu kọkanla ọdun 2021: South Korea's Samsung Electronics Co. ṣe afihan H-Cube, imọ-ẹrọ iṣakojọpọ chirún kan ti o gba laaye fun akopọ kekere ti awọn eerun iṣẹ ṣiṣe giga. Imọ-ẹrọ iṣakojọpọ semikondokito 2.5D tuntun lati omiran imọ-ẹrọ wa bayi fun awọn alabara ni oye atọwọda (AI), iṣiro iṣẹ ṣiṣe giga ile-iṣẹ data ati awọn ọja Nẹtiwọọki ti o nilo iṣakojọpọ agbegbe nla.
3D IC ati 2.5D IC Iṣakojọpọ Ọja Apa:
3D IC ati 2.5D IC Packaging Market ti wa ni apakan ni ọpọlọpọ awọn oriṣi ati awọn ohun elo ni ibamu si iru ọja ati ẹka. Ni awọn ofin ti Iye ati Iwọn idagba ti ọja iṣiro nipasẹ ipese CAGR fun akoko asọtẹlẹ fun ọdun 2022 si 2032.
Awọn oriṣi pataki julọ ti 3D IC ati Ọja Iṣakojọ IC 2.5D ni a bo ni ijabọ yii:
3D wafer-ipele ërún-asekale apoti
3D TSV
2.5D
3D IC ati 2.5D IC Awọn ohun elo Ọja Iṣakojọpọ:
kannaa
Aworan & optoelectronics
Memory
MEMS / sensosi
LED
Agbara
Opin ijabọ naa @ https://market.us/report/3d-ic-and-2-5d-ic-packaging-market/
Awọn data orilẹ-ede ti o ga julọ ti o bo ninu ijabọ yii:
- Ariwa America (Amẹrika, Kanada ati Mexico)
- Yuroopu (Germany, UK, France, Italy, Russia ati Turkey ati bẹbẹ lọ)
- Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Australia, Indonesia, Thailand, Philippines, Malaysia ati Vietnam)
- Guusu Amẹrika (Brazil, Argentina, Columbia ati bẹbẹ lọ)
- Arin Ila-oorun ati Afirika (Saudi Arabia, UAE, Egypt, Nigeria ati South Africa)
Awọn ibeere ti a beere nigbagbogbo nipa Ọja Agbaye fun 3D IC ati 2.5D IC Packaging
- Kini idiyele ifoju ti Ọja Agbaye fun 3D IC ati 2.5D IC Packaging?
- Kini awọn ipa alaye ti COVID-19 lori ọja naa?
- Kini oṣuwọn idagba ti Ọja Agbaye fun 3D IC ati 2.5D IC Packaging?
- Kini iwọn asọtẹlẹ ti Ọja Agbaye fun 3D IC ati 2.5D IC Packaging?
- Tani awọn ile-iṣẹ pataki ni Ọja Agbaye fun 3D IC ati 2.5D IC Packaging?
- Awọn aṣa lọwọlọwọ wo ni yoo ni ipa lori ọja ni awọn ọdun diẹ to nbọ?
- Kini awọn okunfa awakọ, awọn ihamọ ati awọn aye ni ọja naa?
- Awọn asọtẹlẹ iwaju wo ni yoo ṣe iranlọwọ ni gbigbe awọn igbesẹ ilana siwaju sii?
Awọn imọran ti o ni ibatan:
Awọn kikun Insulating Ati Ọja Awọn Aso Ọja Ilana Iwadi Gigun pẹlu Awọn Shatti Iṣowo Koko Ni 2022
Awọn ilana Ọja ajesara aarun ayọkẹlẹ [+ Idagbasoke Titaja], Awọn Okunfa ati Asọtẹlẹ 2031
Ọja Atupalẹ Immunoassay Ni Ireti Ni kariaye lati Wakọ Idagbasoke [+Apapọ owo oya] | 2022-2031
Ọja Software Idanimọ eniyan Idanimọ [+Idagba owo-wiwọle ti nṣiṣẹ] | Awọn aṣa iwaju ati Asọtẹlẹ 2031
Formwork ati Scaffolding Market Lododun Ratios | Ibeere ati Asọtẹlẹ si 2031
Dive Boots Market + Net Owo Growth | Awọn aṣa ati Awọn ipin ile-iṣẹ 2031
Digital Video Recorders (DVRs) Market [Ere Siṣamisi] | Awọn iṣiro, Agbegbe ati Asọtẹlẹ si 2031
Digital Manufacturing Software Market [+Àkọlé awọn ọja] | Pin, Ilọsiwaju Ilọsiwaju 2031
Ọja Abẹrẹ Abẹrẹ Atọgbẹ Ti o pọju Awọn aye Iṣowo Pataki ti ndagba si 2031
Ọja Towbar Detachable 2022 Ibora Awọn Okunfa Alakoso ati Ifigagbaga Outlook Titi 2031
Nipa Market.us
Market.US (Agbara nipasẹ Prudour Private Limited) ṣe amọja ni iwadii ọja ti o jinlẹ ati itupalẹ ati pe o ti n ṣe afihan agbara rẹ bi ijumọsọrọ ati ile-iṣẹ iwadii ọja ti adani, laisi jijẹ wiwa pupọ lẹhin ijabọ iwadii ọja syndicated ti n pese iduroṣinṣin.
Awọn alaye olubasọrọ:
Egbe Idagbasoke Iṣowo Agbaye - Market.us
Adirẹsi: 420 Lexington Avenue, Suite 300 New York City, NY 10170, United States
Foonu: +1 718 618 4351 (International), Foonu: +91 78878 22626 (Asia)
imeeli: [imeeli ni idaabobo]